尽量减少粘贴过程中出现的瑕疵！
托盘供料式半自动编带机，具有各种参数功能。
兼容 JEDEC 托盘，节省生产空间。
配备触摸显示屏，便于操作和切换设置。
适用于功率半导体和汽车零部件的样品装运。
基本规格
| 目标产品 | 功率半导体、二极管、晶体管、发光二极管、晶体器件、集成电路、各种芯片元件 |
|---|---|
| 目标产品尺寸 | 3.0×3.0～12.0×12.0 [mm] 厚度：MAX 5.0mm |
| 压花载带宽度 | 12.0 or 16.0 or 24.0 [mm] *进纸孔仅在一侧。 |
| 供应方式 | 盘 |
| 卷筒直径（供料端和收料端） | 供给侧：最大 ø 420 mm / 收料侧：最大 ø 420 mm |
| 运输方式 | 线性传输类型 |
| 密封方法 | 热压粘合往复式系统 |
| 密封驱动系统 | 气缸 |
| 电源 | 单相AC100V 50/60 [Hz]（变压器分接开关） |
| 外形寸法 | W1,250×H1,3980×D520 [mm] |
| 选项 | 带内图像检查 |
*由于产品正在开发中，上述基本规格可能会有变动。 如有任何变更，我们将在必要时通过 "新闻 "通知。
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