需求不断增长！用于超小、超薄设备的绑带机

根据电气特性和目视检查的结果，只对从晶片环上提供的良好器件进行编带的设备。
拾取、对中、传输和存储过程中的无损技术可实现高速传输，即使是最小的超薄器件也不会受到损坏。
这有助于提高客户产品的耐用性和可靠性。

基本规格

目标产品	WLCSP、功率半导体、二极管、晶体管、LED、晶体器件、各种芯片元件
目标产品尺寸	0.6×0.3mm～
压花载带宽度	8.0, 12.0 [mm]
供应方式	威化环（最大尺寸 8 英寸）
卷轴直径（存储）	供给侧：最大 ø 600 mm / 收料侧：最大 ø 330 mm
吞吐量	0.06 秒/个
电源	单相 AC200V / AC220V / AC230V 50/60 [Hz] （变压器上的分接开关）
外形寸法	W1,660×H2,000×D1,620 [mm]
触摸屏	四种语言（日语、英语、中文和韩语）
选项*1	・外观检查功能・带内图像检查功能・电气特性检查功能・子表格・分类功能（最多 10 个分类）・自动剔除功能・自动切割功能・高级通信・全覆盖 *1：某些选项因其内容不同而无法合并。

设备的规格和产量因工件的尺寸和形状、测量时间、检测项目数量等因素而异，将在咨询后确定。
照片仅供参考。请注意，由于拍摄和印刷的原因，颜色可能与实际产品有所不同。

由于我们开发了独创的针盖装置、
最大限度地减少了拾取过程中对设备的损坏，而这正是许多客户所面临的问题。

减少损坏的技术之一是在不挤压设备的情况下校正位置。
基于图像信息的位置校正可以实现非接触式对中。

插入磁带时的负载限制可减少对微小设备的损坏。
在磁带插入过程中的负载限制可减少对最小设备的损坏。
从拾取到插入磁带，设备都是完全无损的。
设备从取件到插入磁带的整个过程都不会受到损坏。

问题

在运输厚度为 50 µm 的薄型设备时，经常会发现有裂缝的次品。
该公司希望减少绑带过程中的损坏，并减少次品数量。

解决方案

在绑带机上采用了无损坏拾取机构和运输方法。
产品不良率明显降低，从而提高了质量和客户满意度。

问题

现有设备的地图扫描需要很长时间。
为了提高产量，有必要购买多台相同的设备，但安装费用高昂是个问题。

解决方案

开发了一种新的线扫描装置，并安装在绑带机上。
扫描时间大大缩短，产量提高意味着只需安装一台设备。

问题

由于磨损，拾取针的长度越来越短，需要花时间微调针的高度，导致生产率降低。

解决方案

采用新的自动校准针长功能，将针的调整时间缩短到 1/10。
调整时间的缩短提高了生产效率。