·从分选完成的Wafer蓝膜上直接提取产品填装至承载带内。
·在最后工序搭载不良测试功能（OS检测功能下）
·搭载底部外观、载带内产品表面外观检测功能。
·载带内外观不良产品的自动更换功能。
(搭载自动换料功能）
·平面环直径可对应8英寸-12英寸。
·入料盒可以切换对应8英寸-12英寸。
·黏贴于蓝膜之上的产品间隙，可以从10umm开始提取产品。
·包装规格可以任意进行设定。
·封合盖带的封刀可以指定时间进行避让。〔可以任意设定〕
·取料是采用吸取产品的方式，有效透免产品损伤。