什么是模具分拣机？ | 介绍所使用的工艺、作用和引进这些工艺的好处。
2023-08-19
专栏
您是否知道在半导体和电子元件制造的后道工序中使用了一种名为 “晶粒分拣机 ”的设备？
在有关后端流程的描述中，您很少会看到提及晶粒分拣机。
然而，晶粒分拣机在后端流程中发挥着重要作用，有助于提高生产效率和成品率。
本文概述了晶粒分拣机、使用晶粒分拣机的流程及其作用。
什么是模具分拣机？
晶粒分拣机是一种根据上一道工序中特征检测（prober 检测）和目视检测的测量数据对晶圆上的芯片进行排序，并将其传送到存储侧的晶圆片上的设备。
除芯片分拣机外，它们还被称为芯片传输机或芯片分拣机。
在半导体和电子元件的生产过程中，该设备是分拣工艺中不可或缺的设备，用于对晶片上的好芯片和次品芯片进行分拣和排序。
使用模具分拣机的工艺。
晶粒分拣机用于装配过程，即半导体和电子元件制造过程的 “后端”。
(1) 前端流程：晶片检查流程
对晶圆上形成的芯片进行特征检查（探针检查）和目视检查，以确定和分级良品和次品。
↓.
(2) 后工序：切割工序
将晶片切割成单个晶片检查工序
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(3) 后段工序：分拣工序
根据晶圆检测测量数据，将使用切割分拣机切割的芯片分拣成好芯片和坏芯片。
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(4) 后工序：包装工序
在晶粒分拣机上经过分拣的芯片被固定在基板上（晶粒接合），接线（接线），并用树脂包装，以防止划伤和撞击。
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(5) 产品完成
经过最终检查后，半导体或电子元件完成。
晶粒分拣机位于半导体和电子元件制造过程中后端工序的前半部分，在完工前对良品和次品进行分拣和排序方面发挥着重要作用。
为什么模具分拣机成为焦点？
为确保严格的质量控制，模具分拣机上的分拣和传送过程起着至关重要的作用。
在半导体制造过程中，由于元件加速微型化和高度集成化，产品的单位成本不断上升。
因此，电子元件制造商更加重视产品的良品率。
因此，晶粒分拣机作为提高生产线良品率的一种手段，正在引起人们的关注。
模具分拣机的两个作用
模具分拣机的作用可分为两大类：分拣和传送。
本节将逐一介绍这两种作用。
排序功能
模具分拣机的作用之一是分拣功能。
分拣是对产品进行分类和分级。
分拣方法取决于客户想要实现的目标。
这里介绍两种典型的分拣功能。
分拣好产品和次品
通过使用晶粒分拣机，可以从上一道工序的晶圆检测中获得的好/坏判断结果中只提取出好产品，并重新贴到存储侧的晶圆片上。
此外，即使没有测量数据（地图数据），也可以读取次品上的不良标记并进行分类。
通过在分拣工序中只分拣出好产品，可以减少后续工序的工作量，提高整条生产线的生产效率。
按等级分类
根据前一道工序获得的测量数据对每个芯片进行排序，并使用芯片分拣机将芯片贴到存储侧的薄片上。
例如，在 LED 的情况下，制造条件的细微差别会导致亮度和色度的变化。
为了消除这种差异，需要根据按照标准进行检查的结果将它们按等级分组。
使用模具分拣机按等级分拣的过程在消除对最终产品的任何影响方面发挥着重要作用。
传递函数
模具分拣机的另一个作用是 “传递函数”。
利用转换功能可以实现以下两点。
改变晶片环尺寸
利用晶粒分拣机的传送功能，可以改变晶圆环的尺寸。
例如，在有些情况下，客户自己的生产工艺使用 12 英寸晶圆环进行生产，但客户在交货地点的设备只支持 8 英寸晶圆环。
如果更换设备以适应客户的晶圆环尺寸，将耗费巨额资金。
利用晶粒分拣机的转移功能，可以将晶粒环尺寸从 12 英寸晶粒环改为 8 英寸晶粒环。
由于可以利用现有设备进行生产，因此可以减少资本投资。
保持浆糊的质量。
无论如何存放，贴有芯片的薄片都会随着时间的推移而老化。
如果纸张仍然老化，芯片就无法从纸张上拾取，可能会被丢弃。
为防止这种在加工过程中的废弃，可使用芯片分拣机将芯片转移到新的薄片上，并保持附着状态的质量。
Y.A.C. Garter 的染色分拣机两种力量。
Y.A.C. Garter 开发并制造模具分拣机。
因此，在此介绍我们的模头分拣机的两大优势。
垂直放置晶片环
许多制造商水平放置晶圆环，而我们的模具分拣机则垂直放置晶圆环。
垂直安装晶片环有以下两个优点
缩短取货距离
当晶片环水平排列时，供应和存储之间的取件距离较长，从而降低了处理能力。
而我们的晶片分拣机则通过将晶片环垂直面对面放置，缩短了取件距离，从而提高了处理能力。
减少占用面积
通过垂直排列所有晶片环，可以缩小设备尺寸，从而节省空间。
即使晶圆环尺寸增大，设备的占用面积也能保持不变。
拾取厚度为 50 微米。
随着半导体器件的不断变薄，我们的减损技术实现了拾取厚度为 50 µm 的芯片这一艰巨任务。
即使是附着在大型晶片环上容易发生偏移的薄芯片，该系统也能高精度、高稳定性地拾取薄芯片。
Y.A.C. Garter 的模具分拣机阵容。
Y.A.C. Garter 提供两种类型的分拣机。
下面将介绍每种模具分拣机的特点。
传递函数模具分拣机 NST-600 系列
传递功能模具分拣机 NST-600 系列是通过自主开发的拾取装置实现高速分拣和传递的设备。
在模具分拣机中，其分类数量极多，最多可达到 125 种，还可用于详细的等级分拣。
拾取过程中减少设备损坏的技术和存储过程中提高贴装精度的位置补偿功能进一步提高了生产率。
有关 NST-600 系列传递函数模具分拣机的更多信息，请参阅产品页面。
传递函数模具分拣机 WS-12 系列
传递函数晶片分拣机 WS-12 系列能够处理 12 英寸晶片环，这种晶片环因其生产效率高而备受关注。
由于它符合 10 级洁净室标准，因此非常适合在需要更洁净环境的半导体和电子元件制造现场使用。
有关传递函数晶片分拣机 WS-12 系列的更多信息，请参阅产品页面。
摘要
在半导体和电子元件制造的后道工序中，晶粒分拣机扮演着两个重要角色：分拣和传送。
无论是分拣还是传送，它们都有助于提高后续工序的效率和整条生产线的良品率。
YACI Garter 采用垂直晶片环，进一步提高了生产效率。
此外，目标器件可以是各种半导体器件以及封装半导体和电子元件。
如果您有进一步提高后端工艺效率和良品率的挑战，请随时与我们联系。
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