与洁净室兼容的 12 英寸模具分拣机！
该系统只从垂直设置的晶圆环上拾取相同等级的器件，并按等级进行分类，然后将其存储在环形盒中。
它与 12 英寸晶圆兼容，对这种晶圆的需求正在快速增长。
它专为在 10 级无尘室环境中使用而设计，有助于降低缺陷率和提高客户产品的质量。
基本规格
| 目标产品 | LED, WLCSP, BGA, IGBT |
|---|---|
| 目标产品尺寸 | □0.2-12.0 [mm] *如需左侧所列以外的尺寸或共用不同尺寸，请联系我们 厚度：MIN 50～800 [µm] |
| 周期时间 | 0.15 秒/个 *最佳条件 |
| 供给方式 | 扁平环 |
| 环尺寸 | 平环：8、12 英寸 ※可加工其他特殊形状的环 |
| 供料环数量 | 12 英寸圆环：13枚 8 英寸圆环：25枚 |
| 环盒数量 | 2 个或 4 个 |
| 电源 | 单相 AC200V / 10A |
| 尺寸 | W1,400×H2,000×D1,260 [mm] |
| 选项 | 用于夹头定位调整的摄像头 |
※设备的规格和产量因工件的尺寸和形状、测量时间、检测项目数量等因素而异，将在咨询后确定。
※照片仅供参考。 请注意，由于拍摄和印刷的原因，颜色可能与实际产品有所不同。
特点/功能
✔ 稳定的粘贴操作
为确保稳定的贴片操作，我们开发了一种机制。
即使是 12 英寸的晶圆片也能高精度地传送，不会出现偏移。
✔ 高精度拾取技术
可拾取尺寸为 □10.0 mm、厚度为 50 µm 的硅芯片。
我们的损伤缓解技术可防止容易开裂的大型超薄设备受损。
✔ 系列阵容
该系列是根据存储盒的数量开发的。
WS-12S: 1盒
WS-12T: 3盒
您可以根据所需的分类数量选择设备。
WS-12 系列产品示例
产品案例研究①
问题
目前的设备是为水平晶圆环设计的，根据晶圆环的大小，加工能力会有所下降。
解决方案
我们的模具分拣机可以垂直安装，甚至可以安装 12 英寸的晶圆环。 这样，即使圆环尺寸发生变化，设备也能正常运行，不会降低吞吐量，从而提高生产率。
产品案例研究②
问题
接收产品的最终用户只有 8“ 兼容设备，希望将产品从 12” 晶圆环转移到 8"。
解决方案
通过指定规格，将产品从 12“ 转换到 8”，就可以按照最终用户要求的晶圆环尺寸交付产品。
产品视频
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