高速、高精度技术有助于提高生产率
根据前一道工序获得的测量结果，该系统只从晶片环中拾取相同等级的器件，按等级进行分类，并将其储存在环形盒中。
新开发的 P&P 机械臂可显著缩短传送时间。
自动位置校正功能提高了存储（贴片）精度，有助于提高生产率、
这有助于提高生产率。
基本规格
| 适用产品 | LED, WLCSP, BGA, IGBT |
|---|---|
| 适用产品尺寸 | □0.2-10.0 [mm] *其他尺寸和不同尺寸的共用请联系我们 厚度：MIN 50～800 [µm] |
| 周期时间 | 0.085 秒/件 *最佳条件 |
| 供给方式 | 平环 / 夹环 |
| 平环尺寸 | 平环：6、8 英寸 握环：4、5、6、8 英寸 *也可安装其他特殊形状的圆环 |
| 供应环数量 | 平圈：25 张 握环：12 张 *提供的盒式磁带数量：1 |
| 分类数量 | 多达 125 个分类 |
| 电源 | 单相 AC200V / 10A |
| 外形寸法 | W1,330×H1,715×D1,235 [mm] |
| 选项 | 背面图像检测 |
设备的规格和产量因工件的尺寸和形状、测量时间、检测项目数量等因素而异，将在咨询后确定。
照片仅供参考。 请注意，由于拍摄和印刷的原因，颜色可能与实际产品有所不同。
特点/功能
✔ 高精度拾取技术
可拾取尺寸为 □10.0 mm、厚度为 50 µm 的硅芯片。
我们的损伤缓解技术可防止容易开裂的大型超薄器件受到损伤。
✔ 垂直供料和存储，提高产量
通过垂直设置晶圆环，可以缩短从供应端到连接（存储）端之间的传输距离。
即使晶圆尺寸增大，系统的运行也不会降低产量。
✔ 业内罕见的 125 种分类能力
该系统支持 125 个分类，这在业内实属罕见。
希望对设备进行详细排名的客户会对这一功能非常满意。
NST-600 系列产品案例
产品案例研究(1)
问题
在与晶圆片相连的一面对设备表面（背面）进行目视检查。
解决方案
采用四头式传送（拾取）装置，对晶圆片附着面（背面）进行目视检查。
产品示例 (2)
问题
从晶片环上拾取厚度为 50 µm 的薄型设备时，出现裂缝，出厂产品为次品。
解决方案
我们的减损技术减少了对器件的损坏，防止了裂纹的产生。
产品视频
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