将数据与前端和后端流程联系起来有助于提高质量
该设备用于在半导体和电子元件制造的前端工序中，对晶片上的碎屑、裂纹和异物进行目视检测。
通过将其集成到生产线中，它可以读取前端工序的数据，并将视觉检测的结果反映到后续工序中。
视觉检测的结果可反映在后续工序中。
基本规格
| 目标产品 | 各种芯片元件 |
|---|---|
| 供应方式 | 晶圆环（最大 8 英寸） |
| 插入策略 | 0.075 秒/片 |
| 电源 | 单相 AC200V / AC220V / AC230V 50/60 [Hz] （变压器分接开关） |
| 外形寸法 | W890×H1,470×D930 [mm] |
| 图像检测功能 | 2,448 x 2,058 像素摄像头 理论分辨率 1.73 µm |
设备的规格和产量因工件的尺寸和形状、测量时间、检测项目数量等因素而异，将在咨询后确定。
照片仅供参考。 请注意，由于拍摄和印刷的原因，颜色可能与实际产品有所不同。
特点和功能
✔ 利用数据提高测量精度
可以注册多个良好的图像数据，创建可用作判断标准的数据。
创建的主数据可用于实现高精度测量，不受检测目标周围晶片元素的影响。
✔ 自动对焦功能
自动对焦功能可防止在测量过程中由于晶片元件的厚度而导致焦点偏移。
它可以获取清晰的图像，并提供稳定的图像检测。
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